为了加强学生“新工科”的理解，培养学生对相关专业的科研兴趣，4月29日，我院组织2018级电子信息科学与技术（嵌入式）班级共19名学生在张磊副院长、李明孜老师、刘华老师的带领下，前往江北新区南京集成电路产业服务中心参加连勇院士“嵌入式人工智能”报告会，参加本次报告会的大部分为高校教师和电子信息类在校学生。

首先，连院士从分析物联网（IoT）和人工智能（AI）技术的发展，讲述了智联网未来发展的必然趋势，分析了当前大数据处理技术的利弊和即将到来的5G通信技术对IoT和AI领域的影响，提出了一些科学的预测：嵌入式人工智能芯片在未来智联网时代会产生全新的应用。然后，连院士结合自己科研团队的研究成果，分析了嵌入式人工智能芯片在生物电领域的使用案例。最后，连勇院士还和师生进行了互动，对大家提出的问题进行一一详细的解答。

学生通过参加此次报告会，进一步加深了学生对嵌入式人工智能的认知，培养了学生的科研兴趣，也使学生对所学专业的现实应用有了更深层次的理解，解决了学生对于电子信息专业学习内容、就业方向的一些困惑，相信同学们在未来的学习生涯中能取得越来越好的成绩。

师生参加报告会

供稿：电子工程学院

撰稿：刘华

审核：何文秋

日期：2019-5-4